高精度定位

• CNC精密加工，鋁合金材質，公差控制在 ±0.02mm，適用于高密度PCB（如BGA、QFN封裝）。

• 適配 0.6~3.0mm 不同厚度PCB，彈力可調，避免壓傷板或元件。

耐高溫設計

• 鋁合金+特殊表面處理，耐溫 250℃以上，適用于回流焊高溫環境，不變形、不氧化。

快速裝卸

• 彈簧拉扣式夾持，單手即可操作，比傳統螺絲固定效率提升 50%+，適合自動化產線。

兼容性強

• 可搭配 鋼網、刮刀、SPI/AOI檢測設備 使用，支持 單板/拼板 治具設計。

防靜電（可選）

• ESD-safe 材料，防止靜電損傷敏感元器件。